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Soldadura electrónica BGA
Se conoce como reballing, aunque este último es solo una parte del proceso entero de soldadura BGA. El servicio de soldadura BGA excede la reparación regular por lo costoso que resulta en tiempo y medios. Por eso tiene tarifado diferente al común.
Lo que sigue en el proceso de soldadura electrónica
Los materiales de los cuales están compuestos el chip y placa base se dilatan y contraen a distintos coeficientes. Las soldaduras, que están en medio, pueden terminar rompiéndose por la rigidez de su aleación de estaño y plata.
El proceso de reballing consiste en soldar esferas nuevas en el chip BGA, después desoldarlo y limpiarle el estaño residual. Este proceso se realiza con unas plantillas perforadas, diferentes para cada chip. Una vez limpia de estaño la zona de pads, la placa base queda lista para volver a soldar el chip. La placa base también tiene una costosa preparación y limpieza posterior.
Hay una variante en el servicio de soldadura electrónica BGA
¿En qué consiste? Sencillo: en no reutilizar el chip desoldado. En cambio, se utiliza un chip nuevo, uno que ya viene de fábrica con las esferas incorporadas. Se dice que este método es mejor, aunque encarece el proceso por el coste del chip. Queda a elección del cliente si está dispuesto a pagarlo o no.
La calidad final del trabajo depende de unos cuantos factores:
- La experiencia del técnico que utiliza herramientas claves para hacer efectiva su labor.
- La calidad de preparación y limpieza de placa base y chip. Una placa preparada por un buen técnico soporta con normalidad hasta dos procesos de soldadura BGA.
- La calidad de la máquina de soldadura BGA. Las de aire caliente suelen ser más efectivas que las infrarrojas.
- La calidad de los consumibles: Las esferas, flux fundente, disolventes, malla de cobre, estación secundaria de soldadura, herramientas, entre otros.
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